問答題簡要說明表面缺陷、近表面缺陷和偽缺陷磁痕的顯示特征
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JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：檢測后加熱至600℃以上進行熱處理的工件，一般可不進行退磁。
題型：判斷題
根據(jù)JB/T4730.4-2005標準規(guī)定，磁粉檢測前的工件表面準備包括打磨表面、安裝接觸墊、封堵盲孔和涂敷反差增強劑。
題型：判斷題
材料磁導率低（剩磁大）及直流磁化后，退磁磁場換向的次數(shù)（退磁頻率）應較多，每次下降的磁場值應較小，且每次停留的時間（周期）要略長。
題型：判斷題
采用剩磁法時，磁懸液應在通電結束后再施加，一般通電時間為2～3s。
題型：判斷題
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：當辯認細小缺陷磁痕時應用2～10倍放大鏡進行觀察。
題型：判斷題
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：剩磁應不大于0.3mT（240A/m）。
題型：判斷題
熒光磁粉檢測時，磁痕的評定應在暗室或暗處進行，暗室或暗處可見光照度應不小于20Lx。
題型：判斷題
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：磁粉檢測時一般應選用A1-60/100型標準試片。
題型：判斷題
磁場指示器是用于被檢工件表面磁場方向，有效檢測區(qū)及磁化方法是否正確的一種準確的校驗工具。
題型：判斷題
濕法用磁粉粒度一般比干法小。
題型：判斷題