A、IBM
B、MICROSOFT
C、惠普
D、索尼
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你可能感興趣的試題
A、電子管
B、晶體管
C、中小規(guī)模集成電路
D、大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路
A、運(yùn)算速度快、運(yùn)算精度高、應(yīng)用范圍廣、能連續(xù)的、自動(dòng)地運(yùn)行工作
B、運(yùn)算速度快、運(yùn)算精度高、存儲(chǔ)容量大、處理信息多
C、運(yùn)算速度快、運(yùn)算精度高、存儲(chǔ)容量大、能連續(xù)的、自動(dòng)地運(yùn)行工作
D、運(yùn)算速度快、運(yùn)算精度高、應(yīng)用范圍廣、能連續(xù)的、處理信息多
A、普遍性
B、可傳遞性
C、可共享性
D、載體、方式可變性
A、二進(jìn)制編碼
B、八進(jìn)制編碼
C、十進(jìn)制編碼
D、十六進(jìn)制編碼
A、接受不明的移動(dòng)硬盤拷貝個(gè)人計(jì)算機(jī)資料
B、不在電腦上保存自己的信箱密碼
C、不將計(jì)算機(jī)交給不明人員修理
D、不得隨意將自己的計(jì)算機(jī)借給別人用
最新試題
下面對(duì)白盒測(cè)試的目的描述正確的是()
以下哪項(xiàng)屬于SQL Server數(shù)據(jù)庫(kù)資源監(jiān)控指標(biāo)()
以下哪種集成測(cè)試從程序模塊結(jié)構(gòu)中最底層的模塊開(kāi)始組裝和測(cè)試()
編寫(xiě)功能需求文檔時(shí)以下描述錯(cuò)誤的是()
下面屬于判定表優(yōu)點(diǎn)的是()
編寫(xiě)功能需求規(guī)格說(shuō)明時(shí)不需要描述的是()
以下哪項(xiàng)用于觀察系統(tǒng)在一個(gè)給定的環(huán)境和場(chǎng)景中的性能表現(xiàn)是否與預(yù)期目標(biāo)一致()
下面哪項(xiàng)不屬于系統(tǒng)測(cè)試的主要目標(biāo)()
對(duì)于用戶而言軟件測(cè)試是為了()
TestManager使用時(shí)首先需要()