判斷題焊補(bǔ)層下的核傷，核源多數(shù)在焊補(bǔ)層下方最深點(diǎn)。
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焊接過程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。
題型：判斷題
直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行，會(huì)使底面回波變窄。
題型：判斷題
用AVG曲線評(píng)定缺陷時(shí)，其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。
題型：判斷題
鋼板超聲波探傷，若儀器熒光屏上同時(shí)顯示底波，缺陷回波，則存在大于聲束直徑的缺陷。
題型：判斷題
射線透過工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值，稱為工件對(duì)比度。
題型：判斷題
探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。
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超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過率越低。
題型：判斷題
對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。
題型：判斷題
透度計(jì)的主要用途是確定缺陷是否合格。
題型：判斷題
液浸探傷，調(diào)整工件表面與探頭的距離是使聲波在水中傳播時(shí)間和在工件中傳播時(shí)間相等。
題型：判斷題