判斷題顯示器和顯示卡是構(gòu)成計(jì)算機(jī)顯示系統(tǒng)的硬件部件。
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超聲探傷，能夠探測(cè)的缺陷尺寸，一般不小于一個(gè)波長(zhǎng)。
題型：判斷題
焊接過(guò)程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。
題型：判斷題
超聲平面波不存在材質(zhì)衰減。
題型：判斷題
用折射角71°的探頭，探測(cè)板厚25mm的對(duì)接焊縫，測(cè)定范圍為125mm是很合適的。
題型：判斷題
探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。
題型：判斷題
對(duì)于焊縫局部探傷的一、二類壓力容器，對(duì)接焊縫射線探傷不低于Ⅱ級(jí)為合格。
題型：判斷題
超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過(guò)率越低。
題型：判斷題
只有當(dāng)?shù)谝唤橘|(zhì)為固體介質(zhì)時(shí)，才會(huì)有第三臨界角。
題型：判斷題
射線透過(guò)工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值，稱為工件對(duì)比度。
題型：判斷題
對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。
題型：判斷題