填空題陰極糊骨料表面由（）及（）組成的粘結(jié)劑包裹，其是保證底糊搗固施工質(zhì)量的重要因素。
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最新試題
分子比升高會(huì)造成電解槽走冷。
題型：判斷題
熱行程出現(xiàn)時(shí)，電解質(zhì)溫度會(huì)升高。
題型：判斷題
電解槽爐底有少量沉淀可以對陰極產(chǎn)生保護(hù)作用。
題型：判斷題
隨著電解槽電流強(qiáng)度數(shù)量級的不斷提高，電解廠房內(nèi)的磁場強(qiáng)度不斷增加，采用常用的電弧焊接有一個(gè)致命的弱點(diǎn)，就是在一定的磁場強(qiáng)度下不易焊接，即使勉強(qiáng)焊上，也可能是虛焊，既能保證焊接質(zhì)量又能保證焊接強(qiáng)度。
題型：判斷題
扎固表面要均勻，不能有明顯凹凸。
題型：判斷題
陰極炭塊破損的槽電效高。
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電壓管理是電解槽能量平衡的主要因素。
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保證操作質(zhì)量是保持規(guī)整爐膛的前提。
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分子比在一定程度上影響電解槽電效。
題型：判斷題
鋁電解質(zhì)決定著電解過程溫度的高低及電解過程是否順利。
題型：判斷題