A.目標(biāo)小區(qū)優(yōu)先級(jí)高于服務(wù)小區(qū)
B.目標(biāo)小區(qū)電平>目標(biāo)小區(qū)層間切換門限+磁滯
C.目標(biāo)小區(qū)可以排在服務(wù)小區(qū)后面
D.目標(biāo)小區(qū)排在排序隊(duì)列的首位
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A、T200_SDCCH_SAPI0
B、T200_FACCH_Full_Rate
C、T200_FACCH_Half_Rate
D、T200_SACCH_TCHSAPI0
E、T200_SACCH_TCHSAPI3
F、T200_SACCH_SDCCH
G、T200_SDCCH_SAPI3
A.頻率計(jì)劃分析、規(guī)劃軟件干擾分析。
B.進(jìn)行實(shí)際路測(cè),檢查干擾路段和信號(hào)質(zhì)量分布。
C.使用頻譜儀分析查找干擾源。
D.開啟跳頻,DTX,功率控制等手段降低干擾。
E.解決設(shè)備問題(如:TRX板自激、互調(diào)、天饋故障)。
A、TCH性能測(cè)量:TCH占用時(shí)A接口失敗次數(shù)異常
B、TCH性能測(cè)量:TCH可用率異常
C、TCH性能測(cè)量:地面鏈路斷掉話次數(shù)多
D、上下行平衡測(cè)量:同一小區(qū)內(nèi)各載頻上話務(wù)量有明顯差異
E、BSC整體性能測(cè)量:指配失?。ㄔO(shè)備故障)多
A、CDMA
B、TDMA
C、FDMA
D、SDMA
A、空間分集
B、極化分集
C、角度分集
D、頻率分集
E、時(shí)間分集
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