A、該小區(qū)空閑覆蓋過(guò)大,空閑控制參數(shù)設(shè)置不當(dāng)
B、SSRAMPSI設(shè)置太大
C、SDCCH擁塞嚴(yán)重,信道數(shù)配置太少
D、可能存在硬件故障
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A、MSRXMIN
B、ACCMIN
C、CRO
D、BSPWRB/BSPWRT
A、A小區(qū)與周圍的小區(qū)存在CO-BB。
B、如果A-B小區(qū)是跨BSC的兩個(gè)小區(qū),有可能是A小區(qū)或B小區(qū)所在BSC上面關(guān)于EXTERNALCELL數(shù)據(jù)的定義有錯(cuò)。
C、如果A-B小區(qū)是跨MSC的兩個(gè)小區(qū),有可能是A小區(qū)或B小區(qū)所在MSC上面關(guān)于OUTERCELL數(shù)據(jù)的定義有錯(cuò)。
D、B小區(qū)擁塞嚴(yán)重所造成的。
A、調(diào)整ACCMIN,減小起呼次數(shù)
B、加大SDCCH個(gè)數(shù),增大SDCCH容量
C、用指令RLACI啟動(dòng)SDCCH自適應(yīng)配置
D、BCCHTYPE由NCOMB改為COMB。
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請(qǐng)簡(jiǎn)述勘測(cè)的流程。
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