填空題所謂集成電路,是指采用(),把一個(gè)電路中所需的二極管、()、電阻、電容和電感等元件連同它們之間的電氣連線在一塊或幾塊很小的()或介質(zhì)基片上一同制作出來,形成完整電路,然后()在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有特定電路功能的微型結(jié)構(gòu)。
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最新試題
下列對(duì)焊接可靠性無影響的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
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去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
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制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
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鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對(duì)設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題