A.熒光屏
B.輸入屏+圖像增強(qiáng)器+CCD
C.CMOS成像器
D.以上都是
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A.變硬
B.不變
C.變軟
A.RT
B.UTC.MT
D.ET
E.PT
F.VT
A.穿過(guò)式線(xiàn)圈適用于管材內(nèi)壁的探傷
B.探頭式線(xiàn)圈適用于板材或工件表面的局部探傷
C.插入式線(xiàn)圈適用于棒材的探傷
D.以上都對(duì)
A.趨膚效應(yīng)
B.提離效應(yīng)
C.邊緣效應(yīng)
D.都不對(duì)
A.磁導(dǎo)率
B.電導(dǎo)率
C.淬火溫度
D.時(shí)效時(shí)間
最新試題
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指()。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱(chēng)為缺陷的()。
()是影響缺陷定量的因素。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。