單項(xiàng)選擇題目前計(jì)算機(jī)主機(jī)板常使用之BGA球徑為（）。

A.0.7mm
B.0.5mm
C.0.4mm
D.0.3mm
E.0.2mm


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1.單項(xiàng)選擇題錫膏厚度測(cè)試儀是Laser光測(cè)（）。

A.錫膏度
B.錫膏厚度
C.錫膏印出之寬度
D.以上皆是

2.單項(xiàng)選擇題目前SMT治具探針尖型式是何種類型（）。

A.放射型
B.三點(diǎn)型
C.四點(diǎn)型
D.金字塔型

3.單項(xiàng)選擇題ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用：（）

A.動(dòng)態(tài)測(cè)試
B.靜態(tài)測(cè)試
C.動(dòng)態(tài)+靜態(tài)測(cè)試
D.所有電路零件100%測(cè)試

4.單項(xiàng)選擇題ICT測(cè)試是：（）

A.飛針測(cè)試
B.針床測(cè)試
C.磁浮測(cè)試
D.全自動(dòng)測(cè)試

5.單項(xiàng)選擇題機(jī)器的日常保養(yǎng)維修項(xiàng)：（）

A.每日保養(yǎng)
B.每周保養(yǎng)
C.每月保養(yǎng)
D.每季保養(yǎng)