單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的應(yīng)用障礙()?
A.成本
B.技術(shù)成熟度
C.市場(chǎng)需求
D.外觀
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的性能指標(biāo)()?
A.靈敏度
B.分辨率
C.顏色
D.功耗
2.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的研究方向()?
A.新材料
B.新結(jié)構(gòu)
C.降低價(jià)格
D.新工藝
3.單項(xiàng)選擇題以下哪種因素對(duì)硅光芯片的壽命影響較小()?
A.使用頻率
B.存儲(chǔ)方式
C.包裝材料
D.工作環(huán)境
4.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的制造過程中需要用到()。
A.化學(xué)試劑
B.生物制劑
C.食品添加劑
D.木材
5.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的發(fā)展對(duì)通信行業(yè)的影響是()。
A.負(fù)面的
B.正面的
C.沒有影響
D.不確定
最新試題
為提高微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù),可以()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電性能與()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的熱膨脹系數(shù)較低()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)主要影響()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種材料不是微波介質(zhì)陶瓷的常用原料()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種添加劑可以降低微波介質(zhì)陶瓷的燒結(jié)溫度()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)與()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
品質(zhì)因數(shù)Q 與微波介質(zhì)陶瓷的()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的損耗與()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)在不同頻率下()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題