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問(wèn)答題壓片時(shí)，壓力必須適中，片粒壓的太緊或太松對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果有何影響？

1.問(wèn)答題攪拌時(shí)有摩擦聲對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果有何影響？

說(shuō)明摩擦力較大，由此而產(chǎn)生的熱量也較多，使結(jié)果偏大（數(shù)值）。

2.問(wèn)答題充氧的壓力和時(shí)間為多少？充氧后，將如何操作？

2.5MPa，充氧時(shí)間不少于60S。用萬(wàn)用電表檢查兩電極是否通路（要求約3至18Ω）；檢漏。

3.問(wèn)答題如何確保樣品燃燒完全？

充氧量足夠，藥品干燥，藥片壓的力度適中其他操作正常。

4.問(wèn)答題藥片是否需要干燥？藥片壓藥片的太松和太緊行不行？

需要干燥，否則稱(chēng)量有誤差，且燃燒不完全。不行。

5.問(wèn)答題實(shí)驗(yàn)過(guò)程中有無(wú)熱損耗，如何降低熱損耗？

有熱損耗，攪拌適中，讓反應(yīng)前內(nèi)筒水的溫度比外筒水低，且低的溫度與反應(yīng)后內(nèi)筒水的溫度比外筒高的溫度差不多相等。