單項(xiàng)選擇題CT測(cè)試授信端使用什么傳感器（）

A.S305M
B.S21SC
C.S31SC
D.S42SC


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1.單項(xiàng)選擇題CT測(cè)試不能使用幾個(gè)傳感器（）

A.1
B.2
C.3
D.4

2.單項(xiàng)選擇題CT測(cè)試二次解析結(jié)果圖中，藍(lán)色代表（）

A.高波速區(qū)
B.低波速區(qū)
C.高反射能量區(qū)
D.低反射能量區(qū)

3.單項(xiàng)選擇題CT測(cè)試一次解析得到的參數(shù)為（）

A.波速
B.時(shí)間
C.振幅
D.頻率

4.單項(xiàng)選擇題以下哪種測(cè)試數(shù)據(jù)不需要進(jìn)行二次解析（）

A.表面波法測(cè)裂縫
B.振動(dòng)法測(cè)剝離
C.CT法測(cè)缺陷
D.單面反射法測(cè)厚度

最新試題

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。

題型：判斷題

下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。

題型：判斷題

像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。

題型：判斷題

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

題型：判斷題

對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。

題型：判斷題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。

題型：判斷題

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

題型：判斷題