單項(xiàng)選擇題支架打磨過程中引起的變形使支架與模型不貼合,處理措施為()
A.按照拋光的原則重新拋光
B.使用砂針進(jìn)行調(diào)磨
C.重新鑄造支架
D.使用樹脂填平不貼合處
E.以上都正確
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1.單項(xiàng)選擇題鑄件拋光后表面還是粗糙,出現(xiàn)這種情況時(shí)應(yīng)()
A.重新鑄造支架
B.按照拋光的原則重新拋光
C.使用砂針進(jìn)行調(diào)磨
D.使用樹脂填平鑄件表面
E.以上都正確
2.單項(xiàng)選擇題打磨時(shí)引起支架折斷的原因中,錯(cuò)誤的是()
A.某一點(diǎn)打磨過多
B.拋光時(shí)用力過大
C.拋光方向不正確
D.拋光時(shí)支架握持不穩(wěn)
E.打磨過程中沒有及時(shí)冷卻使支架升溫
3.單項(xiàng)選擇題打磨拋光過程中因沒有及時(shí)冷卻,使支架升溫可引起()
A.支架的折斷
B.支架的變形
C.拋光后的支架粗糙
D.拋光后的支架高度光亮
E.拋光后的支架表面光澤度不好
4.單項(xiàng)選擇題電解時(shí)鑄件凹陷部分覆蓋較(),薄膜電阻()、電流(),溶解()。
A.薄;小;大;較多
B.厚;大;??;較少
C.?。淮?;小;較多
D.厚;?。淮?;較少
E.厚;??;大;較多
5.單項(xiàng)選擇題電解時(shí)鑄件凸起部分覆蓋較(),薄膜電阻()、電流(),溶解()。
A.?。恍。淮?;較多
B.厚;大;小;較少
C.薄;大;?。惠^多
D.厚;小;大;較少
E.厚;小;大;較多
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鑄型升溫至750℃時(shí)呈()
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