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填空題氣焊時(shí)，熔劑熔化后流動性要好，產(chǎn)生的熔渣熔點(diǎn)要（），熔化后易于浮在熔池表面。

1.填空題氣焊時(shí)，熔劑熔化后黏度（），流動性要好，熔化后易于浮在熔池表面。

2.填空題焊接有色金屬、鑄鐵和不銹鋼等材料時(shí)，要采用（），用以消除覆蓋在焊材及熔池表面上的難熔的氧化膜和其它雜質(zhì)。

3.填空題（）是利用可燃?xì)怏w與助燃?xì)怏w混合燃燒的火焰去熔化工件接縫處的金屬和焊絲而達(dá)到金屬間牢固連接的方法。

4.填空題藥芯焊絲電弧焊焊接時(shí)，電弧溫度約為6000～10000℃，電弧光輻射比焊條電弧焊（），因此應(yīng)加強(qiáng)防護(hù)。

5.填空題藥芯焊絲氣體保護(hù)焊通常采用純（）或Ar+25％CO₂氣體作為保護(hù)氣體。