A.影響缺陷的精確定位
B.影響AVG曲線或當(dāng)量定量法的使用
C.導(dǎo)致小缺陷漏檢
D.以上都不對(duì)
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A.橫向分辨力降低
B.聲束擴(kuò)散角增大
C.近場(chǎng)長(zhǎng)度增大
D.指向性變鈍
A.應(yīng)減小阻尼塊
B.應(yīng)使用大直徑晶片
C.應(yīng)使壓電晶片在它的共振基頻上激勵(lì)
D.換能器頻帶寬度應(yīng)盡可能大
A.Q降低,靈敏度提高
B.Q值增大,分辨力提高
C.Q值增大,盲區(qū)增大
D.Q值降低,分辨力提高
A.儀器分辨力提高
B.儀器分辨力降低,但超聲強(qiáng)度增大
C.聲波穿透力降低
D.對(duì)試驗(yàn)無影響
A.掃描長(zhǎng)度
B.掃描速度
C.單位時(shí)間內(nèi)重復(fù)掃描次數(shù)
D.鋸齒波電壓幅度
最新試題
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
()可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。