問(wèn)答題在晶體管放大電路中,常用的反饋方式有哪幾種?
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最新試題
鋼板超聲波探傷,若儀器熒光屏上同時(shí)顯示底波,缺陷回波,則存在大于聲束直徑的缺陷。
題型:判斷題
超聲探傷,被檢工件厚度大,應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。
題型:判斷題
材質(zhì)和超聲頻率給定時(shí),橫波對(duì)小缺陷的檢測(cè)靈敏度高于縱波。
題型:判斷題
焊接過(guò)程中,局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。
題型:判斷題
超聲波垂直入射時(shí),界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小,聲壓往復(fù)透過(guò)率越低。
題型:判斷題
確定探頭靈敏度的方法是用人工缺陷反射信號(hào)的輻值來(lái)確定。
題型:判斷題
透度計(jì)的主要用途是確定缺陷是否合格。
題型:判斷題
滲透探傷的滲透性能主要是滲透能力和滲透速度。
題型:判斷題
曲面工件探傷時(shí),探傷面曲率半徑越大,耦合效果越好。
題型:判斷題
探頭芯片輻射的縱波,其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑,聲程成正比。
題型:判斷題