最新試題
不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。
題型：判斷題
焊縫超聲波探傷，探頭角度選擇，主要根據(jù)探測頻率。
題型：判斷題
超聲探傷，被檢工件厚度大，應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。
題型：判斷題
直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行，會使底面回波變窄。
題型：判斷題
超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過率越低。
題型：判斷題
確定探頭靈敏度的方法是用人工缺陷反射信號的輻值來確定。
題型：判斷題
由于超聲波有擴(kuò)散衰減，所以超聲波檢驗(yàn)盡可能在近場區(qū)進(jìn)行。
題型：判斷題
探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。
題型：判斷題
渦流的流向與缺陷主平面平行時(shí)，缺陷檢出率高。
題型：判斷題
超聲探傷，能夠探測的缺陷尺寸，一般不小于一個(gè)波長。
題型：判斷題