A.高頻電流感應(yīng)加熱;內(nèi)部
B.高頻電流感應(yīng)加熱;外部
C.中頻電流感應(yīng)加熱;內(nèi)部
D.中頻電流感應(yīng)加熱;外部
E.低頻電流感應(yīng)加熱;內(nèi)部
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D.中頻電流感應(yīng)加熱;外部
E.低頻電流感應(yīng)加熱;內(nèi)部
A.液體中硅溶膠多則膨脹增大
B.采用無(wú)圈鑄型可獲得比有圈鑄型更大的膨脹
C.液體加入過(guò)少,包埋材料較稠,則材料的膨脹減小
D.包埋后向內(nèi)襯注入一定量的水可獲得包埋材料的吸水膨脹
E.磷酸鹽包埋材料焙燒時(shí)在300℃維持15~30min可獲得更大的熱膨脹
A.3~5min
B.5~15min
C.15~30min
D.30~45min
E.45~60min
A.200℃
B.300℃
C.400℃
D.500℃
E.600℃
A.包埋材料較稀,材料的膨脹減小
B.包埋材料較稀,材料的膨脹增大
C.包埋材料較稠,材料的膨脹減小
D.包埋材料較稠,材料的膨脹增大
E.包埋材料較稠,材料的膨脹不變
最新試題
II型觀測(cè)線在設(shè)計(jì)卡環(huán)時(shí)采用()卡環(huán)。
下返卡環(huán)指的是()
關(guān)于調(diào)節(jié)倒凹法下列說(shuō)法錯(cuò)誤的是()
金合金在鑄造時(shí)要高出熔解溫度()
內(nèi)外終止線的角度可以是()
使用觀測(cè)儀是為了()
卡環(huán)的結(jié)構(gòu)包括()
關(guān)于平均倒凹法下列說(shuō)法正確的是()
熔模在包埋之前一定要進(jìn)行()處理。
單頜義齒中固位體的數(shù)目為()