A.上前牙近遠(yuǎn)中總寬度之和相當(dāng)于兩側(cè)口角線之間he堤唇面弧度
B.微笑時唇高線至he平面的距離相當(dāng)于上中切牙切2/3的高度
C.微笑時唇低線至he平面的距離相當(dāng)于下中切牙切2/3的高度
D.大笑時唇高線與唇低線至he平面的距離為上下中切牙的牙冠整體高度
E.面型主要有三種類型:方型、卵圓型、尖型
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A.后堤區(qū)位于軟硬腭的前后顫動線之間
B.上頜全口義齒組織面在后堤區(qū)形成后堤,有邊緣封閉作用
C.后堤區(qū)通常呈弓形,其后界中部約位于腭小凹后2mm處
D.后堤區(qū)外端為覆蓋翼上頜切跡的粘膜凹陷
E.在模型顫動線處切1~1.5mm的切跡,將模型前份5mm內(nèi)刮去一層,愈向前刮除愈少
A.2mm
B.5mm
C.7mm
D.10mm
E.12mm
A.0.2~0.5mm
B.0.5~1.0mm
C.1.0~1.5mm
D.1.5~2.0mm
E.2.0~2.5mm
A.5.2mm
B.6.2mm
C.7.2mm
D.8.2mm
E.10.2mm
A.上頜基托后緣兩側(cè)應(yīng)伸展到翼上頜切跡
B.上頜頰側(cè)后緣要伸展到上頜結(jié)節(jié)的頰間隙內(nèi)
C.在不妨礙周圍組織正常活動的前提下,基托邊緣應(yīng)盡量伸展
D.上頜基托后緣應(yīng)止于軟硬腭交界處的軟腭上,蓋過腭小凹后0.5mm
E.上頜的唇頰側(cè)邊緣應(yīng)位于唇頰溝內(nèi)粘膜轉(zhuǎn)折處,在系帶處要形成切跡
最新試題
II型卡環(huán)()作用好,()作用差。
可摘局部義齒修復(fù)工藝技術(shù)包括()
理想的鑄造包埋材料應(yīng)具備的性能有()
激光打孔機(jī)打孔的深度是()
III型觀測線是指基牙往()傾斜。
III型觀測線的倒凹(),非倒凹區(qū)()
倒凹深度(),倒凹坡度(),固位力()。
鑄造件可承受極高的應(yīng)力,并有極薄的橫斷面,適用于活動修復(fù)支架、卡環(huán)、基托制作的是()
III型觀測線在設(shè)計卡環(huán)時采用()卡環(huán)。
按照鑄造支架表面形態(tài)分型的是()