A.超聲波無(wú)法透過(guò)
B.聲波被吸收
C.聲波分為透過(guò)波和反射波兩部分
D.以上都不是
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A.(Z2-Z1)/(Z2+Z1)
B.2Z2/(Z2+Z1)
C.(Z2-Z1)2/(Z2+Z1)2
D.(4Z1+Z2/Z2+Z1)2
A.表面波全反射
B.橫波45°
C.表面波
D.以上都不對(duì)
A.14.7°
B.17°
C.20°
D.不成立
A.27.5°
B.45°
C.50°
D.不成立
A.入射縱波軸線與通過(guò)入射點(diǎn)法線的夾角
B.入射橫波軸線與通過(guò)入射點(diǎn)法線的夾角
C.傾斜晶片與探測(cè)面的夾角
D.入射波軸線與界面的夾角
最新試題
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
()是影響缺陷定量的因素。