A.焊條
B.焊絲
C.焊劑
D.電力
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、所有堅(jiān)固螺釘有無松動(dòng)
B、機(jī)殼外表噴塑表面有無劃傷裂紋
C、電流調(diào)節(jié)范圍測(cè)量
D、該焊機(jī)有無有關(guān)認(rèn)證標(biāo)志
A.加載次數(shù)
B.溫度影響
C.應(yīng)力集中影響
D.裂紋擴(kuò)展速度
A、預(yù)熱溫度比已評(píng)定的合格值降低50℃以上
B、最高層間溫度比已評(píng)定的記錄值高50℃以上
C、混合焊劑的混合比例
D、焊絲牌號(hào)
A、100
B、200
C、300
D、400
A.5
B.10
C.20
D.30
最新試題
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
以下屬于二極管的作用是()
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
CCD焊接溫度要求()
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()