A.E4303（J422）
B.E5003（J502）
C.E5015（J507）
D.E6015（J607）
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A.450MPa
B.460MPa
C.490MPa
D.500Mpa
A.低氫鉀型
B.鐵粉低氫型
C.低氫鈉型
D.鐵粉低氫鉀型
A.石英砂
B.錳鐵
C.碳酸鉀
D.大理石
A.TiO2
B.FeO
C.SiO2
D.P2O5
A.HF
B.HF2
C.H2F
D.H2F2
最新試題
持證焊工的證書(shū)在有效期內(nèi)全國(guó)有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
CCD焊接溫度要求（）
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。