單項選擇題T型接頭平角焊時,焊條電弧應(yīng)偏向()一邊。以保證焊接質(zhì)量。
A.厚板
B.薄板
C.立板
D.小平板
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1.單項選擇題鎢極氬弧焊焊接()接頭,氬氣保護效果最佳。
A.搭接
B.T型
C.角接
2.單項選擇題在同樣的焊接條件下,()生成氣孔的傾向最大。
A.手工電弧焊
B.手工TIG焊
C.二氧化碳氣保護焊
D.埋弧自動焊
3.單項選擇題()是集中接受電子的微小區(qū)域。
A.陰極斑點
B.陽極斑點
C.陰極區(qū)
D.陽極區(qū)
4.單項選擇題表示原子在晶體中排列規(guī)律的空間格架叫()
A.晶胞
B.晶粒
C.晶格
D.晶體
最新試題
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。()
題型:判斷題
在焊接工藝評定因素中,補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
題型:判斷題
熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。
題型:判斷題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評定合格。
題型:判斷題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型:判斷題
CCD要求浮高不得超過()
題型:單項選擇題
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時,不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
題型:判斷題
焊接工藝評定是驗證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時也是考核焊工的操作技能。
題型:判斷題
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項選擇題
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
題型:多項選擇題