單項(xiàng)選擇題根據(jù)焊接熱輸入與焊接電壓、焊接電流、焊接速度的關(guān)系，當(dāng)電弧功率一定時(shí)，焊接速度（），則焊接熱輸入增大。
A.加快
B.減慢
C.不變
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1.單項(xiàng)選擇題低碳鋼焊接接頭過(guò)熱區(qū)的溫度為（）。
A.720℃～900℃
B.Ac3線～1100℃
C.1100℃～固相線
2.單項(xiàng)選擇題焊接電弧是一種（）現(xiàn)象。
A.燃料燃燒
B.化學(xué)反應(yīng)
C.氣體放電
3.單項(xiàng)選擇題氣孔是在焊接熔池的（）過(guò)程產(chǎn)生的。
A.一次結(jié)晶
B.二次結(jié)晶
C.部分重結(jié)晶
4.單項(xiàng)選擇題選擇坡口的鈍邊尺寸時(shí)主要是保證第一層焊透和（）。
A.防止咬邊
B.防止未焊透
C.防止燒穿
D.防止焊瘤
5.單項(xiàng)選擇題管材水平固定向上焊的新考規(guī)代號(hào)是（）
A、1G
B、2G
C、5G
D、6G
最新試題
三極管在電路圖中用（）表示。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接過(guò)程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）
題型：判斷題
CCD焊接溫度要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型：判斷題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型：判斷題
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
題型：判斷題
焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>
題型：判斷題
電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題