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填空題可焊接性差：主要由（）、（）、（）、（）和（）導(dǎo)致。

1.填空題電參數(shù)漂移：主要原因是（）、（）等。

2.填空題機(jī)械磨損和封裝裂縫：主要由（）和（）等造成。

3.填空題引線折斷：主要原因有（），（），（）和（）和（）等。

4.填空題電極短路：主要原因是（）、（）或（）等。

5.問答題集成電路芯片故障模式主要有什么？

電極開路或時通時斷、電極短路、引線折斷、機(jī)械磨損和封裝裂縫、電參數(shù)漂移、可焊接性差和無法工作等幾種。