A.缺牙的部位和數(shù)目
B.缺牙區(qū)牙槽嵴狀況
C.患者的全身狀況
D.口內(nèi)余留牙情況
E.下頜運(yùn)動是否異常
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A.缺牙的部位
B.剩余牙槽嵴的情況
C.舊義齒
D.口腔粘膜及唾液
E.曲面斷層X線片
A.不進(jìn)行任何處理
B.手術(shù)去除骨性倒凹
C.在基托組織面緩沖
D.減小基托面積,不覆蓋上頜結(jié)節(jié)
E.以上均不正確
A.不進(jìn)行任何處理
B.手術(shù)去除單側(cè)骨性倒凹
C.手術(shù)去除雙側(cè)骨性倒凹
D.在基托組織面緩沖
E.以上均不正確
A.咬蠟
B.制取解剖式印模
C.制取功能性印模
D.調(diào)平衡
E.選用無尖牙
A.藻酸鹽印模材料
B.硅橡膠
C.印模膏
D.印模石膏
E.以上都不是
最新試題
彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種()
患者男性,67歲,上頜僅余留雙側(cè)尖牙,下頜雙側(cè)第一磨牙缺失,擬行可摘局部義齒修復(fù),下頜設(shè)計(jì)舌桿大連接體??烧植苛x齒修復(fù)時(shí)下列基托蠟型的伸展范圍不正確的是()
基托的伸展范圍應(yīng)根據(jù)()來決定。
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為()
可摘局部義齒穩(wěn)定作用設(shè)計(jì),卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度愈(),寬度愈(),其防止左右擺動,穩(wěn)定作用與()。
由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱()
鑄造支架卡環(huán)由體部到臂尖應(yīng)()
鑄造支架頜支托蠟型靠近頜邊緣嵴處應(yīng)()
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的縱切面形態(tài)應(yīng)為()
位于下頜磨牙的圈形卡環(huán)卡臂的尖端止于()