A．基托蠟型可適當(dāng)加大
B．蠟型可適當(dāng)制作小些
C．不需要制作唇側(cè)基托
D．需要制作唇側(cè)基托
E．基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的1/3至1/2
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A．基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側(cè)
B．基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠(yuǎn)缺隙側(cè)
C．基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D．基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠(yuǎn)中
E．基牙牙冠導(dǎo)線(xiàn)靠近頜面，倒凹區(qū)分布廣泛
A．前后余留牙的位置排列
B．牙槽嵴頂?shù)奈恢门帕?br />
C．對(duì)頜牙的位置排列
D．鄰牙的位置排列
E．前牙的位置排列
A．排成深覆
B．排成中度覆
C．排成淺覆
D．排成對(duì)刃
E．排成反
A．正形卡環(huán)
B．不銹鋼絲上返卡環(huán)和鑄造分臂卡環(huán)
C．間隙卡環(huán)
D．不銹鋼絲下返卡環(huán)
E．單臂卡環(huán)
A．間隙卡環(huán)
B．雙臂卡環(huán)
C．長(zhǎng)臂卡環(huán)
D．圈形卡環(huán)
E．對(duì)半卡環(huán)
最新試題
二型卡環(huán)即（）卡環(huán)。
某技師在制作可摘局部義齒時(shí)，沒(méi)有按規(guī)范程序進(jìn)行塑料熱處理操作，結(jié)果義齒基托腭側(cè)最厚處的內(nèi)層出現(xiàn)圓而大的氣泡，且義齒發(fā)生變形，就位困難。型盒經(jīng)熱處理后開(kāi)盒的最適宜于溫度是（）
下頜單純多個(gè)前牙缺失，舌側(cè)基托應(yīng)延伸至（）
現(xiàn)有向近中頰側(cè)傾斜的上頜孤立的最后一顆磨牙，需要設(shè)計(jì)卡環(huán)（）
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為（）
桿狀卡環(huán)最常用的一種形式彈性好，常用于遠(yuǎn)中游離端缺失的可摘局部義齒的卡環(huán)為（）
冷彎牙合支托所用鋼絲直徑為（）
位于下頜磨牙的圈形卡環(huán)卡臂的尖端止于（）
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的縱切面形態(tài)應(yīng)為（）
鑄造支架蠟型加強(qiáng)網(wǎng)下部應(yīng)離開(kāi)模型牙槽嵴（）