填空題填補倒凹的目的是為了_______、________、________。
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在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的縱切面形態(tài)應(yīng)為()
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制作整鑄支架鑄造時的熱源最常用的是()
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屬于間接固位體的形式的是()
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不是肯氏第一類牙列缺損修復設(shè)計防止游離鞍基水平移動的措施()
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鑄造支架頜支托蠟型靠近頜邊緣嵴處應(yīng)()
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下頜單純多個前牙缺失,舌側(cè)基托應(yīng)延伸至()
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鑄造支架牙合支托蠟型應(yīng)成()
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可摘局部義齒穩(wěn)定作用設(shè)計,卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度愈(),寬度愈(),其防止左右擺動,穩(wěn)定作用與()。
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不是肯氏第三類牙列缺損修復設(shè)計的特點是()
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在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為()
題型:單項選擇題