A.調(diào)整就位道
B.改變基托大小
C.增減卡環(huán)數(shù)目
D.改變舌桿厚度
E.改變卡環(huán)材料
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A.改變直接固位體的數(shù)量
B.調(diào)整基牙的倒凹
C.調(diào)整基牙間的分散程度
D.調(diào)整就位道
E.選擇卡環(huán)的類型
A.支托前移,游離端牙槽嵴受力比較均勻
B.基牙受卡環(huán)扭力較小
C.近中支托的小連接體有對抗義齒向遠(yuǎn)中脫位的作用
D.近中支托對基牙的扭力比遠(yuǎn)中支托小
E.I型桿與基牙接觸面小,美觀
A.鞍基受載下沉后,I型桿離開基牙牙面,不產(chǎn)生對基牙的扭力
B.鞍基受載下沉后,鄰面板隨之下沉,不產(chǎn)生對基牙的扭力
C.近中支托對基牙的扭力小
D.舌側(cè)對抗臂與I型桿有較強的交互作用,對基牙扭力小
E.卡環(huán)固位臂起始部分位于基牙的非倒凹區(qū),可以減輕對基牙的扭力
A.基托
B.人工牙
C.基牙
D.連接體
E.固位體
A.Ⅱ型觀測線基牙
B.遠(yuǎn)中游離缺失的基牙
C.患者口腔前庭深度不足
D.基牙下存在軟組織倒凹
E.觀測線較高
最新試題
鑄造支架頜支托蠟型靠近頜邊緣嵴處應(yīng)()
由兩個卡環(huán)通過共同的卡環(huán)體連接而成,卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連,是()
將彎制好的連接體固定到模型上用的是()
鑄造支架卡環(huán)由體部到臂尖應(yīng)()
位于下頜磨牙的圈形卡環(huán)卡臂的尖端止于()
延伸卡環(huán)的彈性部分深至相鄰的另一基牙的倒凹區(qū),起()作用。
制作整鑄支架鑄造時的熱源最常用的是()
可摘局部義齒的支持作用是依靠()
由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱()
調(diào)拌包埋材料時正確的操作是()