填空題JB/T4730標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，關(guān)于磁粉檢測在圓形缺陷評定區(qū)內(nèi)同時存在多種缺陷時，應(yīng)進(jìn)行（）評級。
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檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
題型：判斷題
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
題型：單項(xiàng)選擇題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
題型：判斷題
X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。
題型：單項(xiàng)選擇題
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
題型：判斷題
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
題型：判斷題
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
題型：判斷題
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
題型：判斷題
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
題型：判斷題