單項選擇題砌墻磚試驗方法(GB/T2542-2003)標準中抗折強度試驗的材料試驗機示值相對誤差不大于()。
A、±1%
B、±0.5%
C、±1.5%
D、±2%
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1.單項選擇題砌墻磚試驗方法(GB/T2542-2003)標準中裂紋長度以在三個方向上分別測得的()作為測量結(jié)果。
A、最長裂紋
B、最短裂紋
C、裂紋長度平均值
D、裂紋長度總和
2.單項選擇題砌墻磚試驗方法(GB/T2542-2003)標準中規(guī)定高度應在磚的兩個()的中間處分別測量兩個尺寸。當被測處有缺損或凸出時,可在其旁邊測量,但應選擇不利的一側(cè)。精確至()。
A、大面1mm
B、條面1mm
C、大面0.5mm
D、條面0.5mm
3.單項選擇題砌墻磚試驗方法(GB/T2542-2003)標準中規(guī)定寬度應在磚的兩個()的中間處分別測量兩個尺寸。當被測處有缺損或凸出時,可在其旁邊測量,但應選擇不利的一側(cè)。精確至()。
A、大面.1mm
B、條面.1mm
C、大面.0.5mm
D、條面.0.5mm
4.單項選擇題砌墻磚試驗方法(GB/T2542-2003)標準中規(guī)定長度應在磚的兩個()的中間處分別測量兩個尺寸。當被測處有缺損或凸出時,可在其旁邊測量,但應選擇不利的一側(cè)。精確至()。
A、大面.1mm
B、條面.1mm
C、大面.0.5mm
D、條面.0.5mm
5.單項選擇題砌墻磚試驗方法(GB/T2542-2003)標準中尺寸測量的量具應為()。
A、游標卡尺
B、直尺
C、卷尺
D、磚用卡尺
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影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是()①原材料中雜質(zhì)的種類和含量;②雜質(zhì)的分凝效應;③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應;④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污;⑤加入雜質(zhì)量;
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雜質(zhì)半導體中的載流子輸運過程的散射機構(gòu)中,當溫度升高時,電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動聲子的散射概率的變化分別是()
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