A.傳送能力測(cè)試
B.凈負(fù)荷指針測(cè)試
C.嵌入開(kāi)銷(xiāo)測(cè)試
D.線(xiàn)路接口測(cè)試
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A、級(jí)聯(lián)方式有相鄰級(jí)聯(lián)和虛級(jí)聯(lián)兩種;
B、級(jí)聯(lián)后的所有AU-4指針值都應(yīng)相同;
C、虛級(jí)聯(lián)只能在同一個(gè)STM-N信號(hào)中應(yīng)用;
D、若Xc等于16,則相鄰級(jí)聯(lián)方式中高階通道誤碼檢測(cè)字節(jié)B3只有1個(gè)
A、在1:N線(xiàn)路保護(hù)倒換結(jié)構(gòu)中,N的取值范圍為1~14;
B、復(fù)用段保護(hù)環(huán)都需要APS協(xié)議;
C、對(duì)于有K個(gè)節(jié)點(diǎn)的2纖雙向復(fù)用段倒換壞,其最大業(yè)務(wù)容量為K/2*STM-N;
D、組成自愈環(huán)的SDH網(wǎng)元設(shè)備包括ADM、TM和DXC設(shè)備
A.信號(hào)量化
B.放大器和編碼器等電路的過(guò)載
C.音頻部件的非線(xiàn)性
D.PAM
A.混疊失真
B.孔徑效應(yīng)
C.重建失真
D.量化失真
A.碼型采用HDB3
B.比特率為2.048Mb/s±50ppm
C.用平衡電纜連接的阻抗75歐姆
D.用平衡電纜連接的電壓為3V±10%
最新試題
SDH幀結(jié)構(gòu)中開(kāi)銷(xiāo)是怎樣組成?各有什么作用?
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