名詞解釋電容貯能點(diǎn)焊
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在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型:判斷題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
題型:判斷題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
題型:多項(xiàng)選擇題
三極管在電路圖中用()表示。
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以下電子元器件()有極性。
題型:單項(xiàng)選擇題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
題型:單項(xiàng)選擇題
CCD要求浮高不得超過()
題型:單項(xiàng)選擇題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型:判斷題
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
題型:判斷題
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項(xiàng)選擇題