最新試題
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質量控制的依據(jù)。
題型:判斷題
結構的性能應根據(jù)設計要求進行性能試驗測試,各項指標均應達到要求。
題型:判斷題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
題型:判斷題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()
題型:判斷題
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
題型:多項選擇題
以下電子元器件()有極性。
題型:單項選擇題
CCD要求浮高不得超過()
題型:單項選擇題
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補加因素。
題型:判斷題
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項選擇題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型:判斷題