A.試樣尺寸和形狀應(yīng)與被檢零件相同;
B.試樣熱處理應(yīng)與被檢零件相同;
C.試樣表面光潔度應(yīng)與被檢零件相同;
D.如果材料是鋁的,則表面應(yīng)陽極化.
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A.直徑的逐漸變化;
B.電導(dǎo)率的逐漸變化;
C.溫度變化;
D.短缺陷.
A.相加
B.同相
C.再生
D.反相
A.增大;
B.不變;
C.減??;
D.可能增大也可能減小
A.表面上;
B.中心;
C.表面和中心之間的中點(diǎn);
D.以上都不是.
A.試驗(yàn)速度;
B.傳感線圈的阻抗;
C.以上都不是;
D.以上都是.
最新試題
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。