A.探頭式線圈適用于線材、管材、棒材等的檢測
B.穿過式線圈適用于管材內壁的檢測
C.探頭式線圈適用于板材或工件表面的局部探傷
D.插入式線圈適用于管材等內壁的檢測
E.c和d是正確的
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A.當導體中的磁力線變化時，在磁力線周圍產生感生電流
B.當導體中的磁力線被缺陷隔斷時，在那里產生渦流
C.導體中的渦流在導體中心部分較大，隨著靠近表面，渦流大小明顯下降
D.導體中的渦流靠近導體表面較大，中心部分的電流密度比表面層要低得多
E.a和d是正確的
A.試件的磁導率越低，透入深度越大
B.試件的電導率越高，透入深度越大
C.試驗頻率越低，透入深度越大
D.碳鋼同鋁相比，碳鋼的透入深度較大
E.a和c是正確的
A.表面光潔度
B.充分的飽和磁化
C.試件與線圈間距離的變動
D.放大增益的下降
E.a和c是正確的
A.試件的磁導率
B.試件的尺寸
C.試件的熱傳導率
D.試件的振動
E.a和b是正確的
A.因為必須對試件施加變化的磁場
B.因為要利用集膚效應來提高探出表面缺陷的性能
C.因為用直流反磁場的影響大，所以探出缺陷的能力低
D.因為交流比直流容易得到
最新試題
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。
一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
缺陷分類應符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關人員參考，但不作為合格與否判定的依據。
補焊次數的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質量，因此盡可能增加工藝性透視次數。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。
在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。