A.渦流試驗(yàn)不能準(zhǔn)確測(cè)量電導(dǎo)率；
B.需要低速試驗(yàn)以防漏檢；
C.在輸出顯示中出現(xiàn)大量的已知或未知的變量；
D.渦流試驗(yàn)不能檢出小缺陷
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A.螺線(xiàn)管線(xiàn)圈
B.磁軛
C.螺線(xiàn)管線(xiàn)圈和磁軛
A.渦流與缺陷的主平面共面；
B.渦流垂直于缺陷的主平面；
C.渦流平行于缺陷的主平面；
D.渦流與線(xiàn)圈中的電流相位相差90°
A.決定于頻率、線(xiàn)圈電感、線(xiàn)圈電阻
B.僅僅決定于線(xiàn)圈電感
C.僅僅決定于頻率和線(xiàn)圈電阻
D.僅僅決定于頻率和線(xiàn)圈電感
A.工件的表面粗糙度
B.工件的直徑
C.工件的壁厚
D.工件的長(zhǎng)度
A.缺陷深度
B.缺陷寬度
C.缺陷長(zhǎng)度
D.以上都是
最新試題
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
缺陷分類(lèi)應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線(xiàn)照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線(xiàn)檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線(xiàn)檢測(cè)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
下面給出的射線(xiàn)檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
為了提高射線(xiàn)照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。