A.陰極射線管；
B.模擬量表；
C.圖表記錄儀；
D.數(shù)字伏特計(jì).
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.放大裂紋或其它缺陷信號(hào)；
B.減少信噪比；
C.消除試樣電導(dǎo)率和磁導(dǎo)率少量不規(guī)則變化的影響；
D.從磁導(dǎo)率變化中分離出電導(dǎo)率變化.
A.二次電磁場(chǎng)與一次電磁場(chǎng)同相；
B.二次電磁場(chǎng)與一次電磁場(chǎng)相位差90°；
C.兩個(gè)電磁場(chǎng)分量之間的相位角總是大于90°，因而使一次電磁場(chǎng)部分抵消；
D.二次電磁場(chǎng)與一次電磁場(chǎng)相位差180°，因此產(chǎn)生一個(gè)大的相位移
A.垂直信號(hào)是經(jīng)解調(diào)的，而水平信號(hào)不是；
B.垂直信號(hào)和水平信號(hào)頻率相同；
C.垂直信號(hào)和水平信號(hào)相位總是相同的；
D.以上都不是。
A.圍繞線圈；
B.內(nèi)部探頭線圈；
C.表面探頭線圈；
D.A和B
A.穿過(guò)兩個(gè)線圈的磁通量差不多相同；
B.來(lái)自任一線圈的信號(hào)均可用來(lái)提供關(guān)于試樣的信息；
C.這種排列對(duì)小缺陷不靈敏；
D.以上都是；
E.A和B
最新試題
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。