A.保證調(diào)整的重復(fù)性可靠性；
B.校準(zhǔn)可檢出的缺陷的近似深度；
C.A和B；
D.測(cè)量試驗(yàn)頻率.
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A.使電磁場(chǎng)成形；
B.提高靈敏度；
C.提高分辯力；
D.以上都是；
E.以上都不是。
A.頻率、線圈電感、線圈電阻；
B.僅取決于線圈電感；
C.僅取決于線圈電阻和電感；
D.僅取決于頻率和線圈電阻；
E.僅取決于頻率和線圈電感.
A.將試驗(yàn)頻率變?yōu)榭墒乖肼暅p小的頻率；
B.增大試驗(yàn)儀器的放大倍數(shù)；
C.改善填充系數(shù)；
D.儀器中加濾波電路
A.試樣的電導(dǎo)率；
B.發(fā)射信號(hào)的大小；
C.試樣的厚度；
D.試樣中存在缺陷.
A.使用一個(gè)差動(dòng)式二次線圈；
B.在感應(yīng)的信號(hào)中加一個(gè)相位差180°的信號(hào)；
C.從感應(yīng)信號(hào)中減去一個(gè)同相信號(hào)；
D.以上任意一種.
最新試題
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈，其阻抗變大的情況有（）
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。