A.物體電導(dǎo)率；
B.物體尺寸；
C.物體缺陷；
D.以上都是.
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A.將儀器讀數(shù)與一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)比較的過(guò)程；
B.按照渦流響應(yīng)對(duì)物體分類的過(guò)程；
C.對(duì)于恒定的量施加一個(gè)可變影響的過(guò)程；
D.線圈磁化力增加不再能使材料磁通密度增大的點(diǎn)
A.低的；
B.中等的
C.高的；
D.非常高.
A.靜態(tài)試驗(yàn)；
B.運(yùn)動(dòng)試驗(yàn)；
C.絕對(duì)線圈排列；
D.差動(dòng)線圈排列.
A.必須是差動(dòng)式的
B.必須是絕對(duì)式的
C.可以是任意型的
D.a和b最好
A.當(dāng)施加在偏轉(zhuǎn)板上的兩個(gè)電壓相位差90°時(shí)，出現(xiàn)直線示蹤；
B.試樣中存在裂紋時(shí)將產(chǎn)生相位移；
C.棒材直徑變化不能與裂紋影響區(qū)分開(kāi)；
D.垂直偏轉(zhuǎn)板上無(wú)電壓時(shí)，熒光屏上將出現(xiàn)一個(gè)圓
最新試題
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。