A.63%
B.50%
C.37%
D.10%
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A.δ2=1/9δ1
B.δ2=1/3δ1
C.δ2=9δ1
D.δ2=3δ1
A.δ前>δ后
B.δ前=δ后
C.δ前<δ后
D.δ前=2δ后
A.δ鋁>δ銅>δ銀
B.δ銅>δ鋁>δ銀
C.δ銀>δ銅>δ鋁
D.δ鋁>δ銀>δ銅
A.集中于試件中心
B.在試件中均勻分布
C.主要集中于試件表面
D.以上全不對(duì)
A.0
B.無(wú)窮大
C.約為1
D.無(wú)窮小
最新試題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈,其阻抗變大的情況有()
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。