A.分辨力
B.準(zhǔn)確度
C.靈敏度
D.線性度
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A.自然傷
B.缺陷的絕對深度
C.標(biāo)準(zhǔn)傷
D.缺陷的絕對體積
A.信號幅度與噪聲幅度之比
B.信號相位與噪聲相位之比
C.信號頻率與噪聲頻率之比
D.信號寬度與噪聲寬度之比
A.點(diǎn)探頭旋轉(zhuǎn)、被檢管直線前進(jìn)
B.點(diǎn)探頭不動、被檢管即旋轉(zhuǎn)有前進(jìn)
C.將點(diǎn)探頭沿管圓周排成一圈，被檢管直線前進(jìn)
D.以上各條都行
A.旋轉(zhuǎn)點(diǎn)探頭
B.穿過式探頭
C.內(nèi)插式探頭
D.扇形探頭
A.高
B.低
C.相同
D.不能相比
最新試題
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
X射線檢驗人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé)，對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應(yīng)予以配合。
在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。
射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴(yán)加控制。