A.矽鋼片上
B.鐵**氧磁心上
C.塑料上
D.不銹鋼上
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A.橋臂系數(shù)K
B.橋路臂比A
C.橋路電源E
D.探頭繞組阻抗相對(duì)變化δZ3
A.相對(duì)二橋臂阻抗之和相等
B.相對(duì)二橋臂阻抗之差相等
C.相對(duì)二橋臂阻抗之積相等
D.相對(duì)二橋臂阻抗之商相等
A.外部
B.部分內(nèi)部分外
C.內(nèi)部
D.以上都不行
A.越小越好
B.越大越好
C.任意值都一樣
D.最佳值為1mm
A.軸承鋼
B.橡皮
C.膠木或尼龍
D.鎳銅合金
最新試題
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈，其阻抗變大的情況有（）
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。