A.薄板
B.棒材
C.螺栓孔
D.涂層厚度
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A.每一合金的磁導(dǎo)率應(yīng)有唯一范圍
B.每一合金的電導(dǎo)率應(yīng)有唯一范圍
C.每一合金感生的渦流方向應(yīng)不同
D.每一合金磁矩應(yīng)是不同的
A.穿過(guò)式線圈
B.探頭式線圈
C.次級(jí)繞組
D.上述三種都不是
A.要高速檢測(cè)
B.要正確測(cè)量電導(dǎo)率
C.對(duì)小缺陷要有很高的靈敏度
D.要透入到試樣6厘米處
A.電表
B.紙帶記錄儀
C.陰極射線管
D.上面的任一種
A.單個(gè)絕對(duì)式線圈
D.雙個(gè)絕對(duì)式線圈
C.直流磁飽和線圈
D.差動(dòng)式線圈
最新試題
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈，其阻抗變大的情況有（）
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。