A.校核相位靈敏度
B.保證試樣與線圈的對(duì)中
C.選擇調(diào)制頻率的旋鈕位置
D.選擇合適的檢驗(yàn)速度
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A.保證儀器的重復(fù)性和可靠性
B.精確標(biāo)定缺陷深度
C.降低震動(dòng)的敏感性
D.測量檢驗(yàn)頻率
A.超聲方法
B.腐蝕方法
C.渦流方法
D.射線照相方法
A.測量鐵磁性材料的工件厚度
B.六角型材的探傷
C.檢出和正確定位表面和表面下的缺陷
D.測量同母線排的電導(dǎo)率
A.適當(dāng)選擇頻率
B.使管子在線圈的中心
C.適當(dāng)調(diào)節(jié)相位
D.上述三項(xiàng)都是
A.大小不等的信號(hào)
B.一個(gè)持續(xù)不斷的信號(hào)
C.沒有信號(hào)
D.過大的信號(hào)
最新試題
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。