問(wèn)答題為什么進(jìn)行渦流檢驗(yàn)時(shí)要特別注意信號(hào)出號(hào)處理？

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1.單項(xiàng)選擇題用來(lái)定義交流信號(hào)中時(shí)間的關(guān)系術(shù)語(yǔ)（）.

A.大小
B.相位
C.阻抗
D.電抗

2.單項(xiàng)選擇題在激勵(lì)線圈周圍使用磁屏蔽一般會(huì)使（）.

A.磁場(chǎng)范圍擴(kuò)大但渦流透入減小
B.磁場(chǎng)范圍渦流透入增大
C.磁場(chǎng)范圍減小但渦流透入增大
D.磁場(chǎng)范圍渦流透入減小

3.單項(xiàng)選擇題料中的磁通密度通常用什么表示？（）

A.符號(hào)μ
B.符號(hào)σ
C.字母B
D.字母H

4.單項(xiàng)選擇題了消除試驗(yàn)線圈匝數(shù)的影響，阻抗圖的電感值應(yīng)（）.

A.不考慮
B.歸一化
C.修正到1
D.以上都不是

5.單項(xiàng)選擇題用自比較差動(dòng)線圈對(duì)管材進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí)，下面哪一種比較容易檢查？（）

A.直徑的逐漸變化
B.電導(dǎo)率的逐漸變化
C.溫度變化
D.短缺陷

最新試題

X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

題型：判斷題

補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。

題型：判斷題

二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。

題型：判斷題

檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。

題型：判斷題

對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。

題型：判斷題

對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。

題型：判斷題

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

題型：判斷題

按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。

題型：判斷題