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單項(xiàng)選擇題化學(xué)鍍銅時(shí)最常用的還原劑是（）。

A、次磷酸鹽
B、甲醛
C、肼
D、乙醇

1.單項(xiàng)選擇題在圖形電鍍制作雙面孔化板的工藝流程中，孔金屬化后的下一個(gè)工序應(yīng)該是（）。

A.圖形轉(zhuǎn)移
B.鍍銅
C.鍍鉛錫
D.腐蝕

2.單項(xiàng)選擇題化學(xué)沉銅中鈀原子的作用是（）。

A.起還原作用
B.起氧化作用
C.起催化作用
D.起穩(wěn)定作用

3.單項(xiàng)選擇題化學(xué)沉銅的過(guò)程中解膠（速化）的目的是（）。

A.還原鈀離子形成原子
B.除去含有油性的物質(zhì)
C.破壞膠體鈀外圍的溶劑化膜
D.將板子的表面粗化

4.單項(xiàng)選擇題在化學(xué)沉銅溶液中，EDTA-2Na主要作用是（）。

A.提供堿性介質(zhì)
B.作還原劑
C.作絡(luò)合劑
D.作氧化劑

5.單項(xiàng)選擇題化學(xué)沉銅是在堿性的介質(zhì)中進(jìn)行的，為防止二價(jià)銅離子在堿性環(huán)境中生成沉淀，需要加入（）。

A.硫酸
B.硫酸銅
C.EDTA-2Na
D.鹽酸