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判斷題堿性化學鍍鎳比酸性化學鍍鎳應用更多、更早。

1.判斷題鐵上化學鍍鎳之前需要在鐵基體上吸附上一層活化劑。

2.判斷題酸性次磷酸鹽化學鍍鎳溶液的pH值對鍍液、工藝及鍍層的影響很大。因此，維持pH值穩(wěn)定性非常重要。

3.判斷題PCB中，化學鍍Ni/浸Au的焊接性能是由鎳鍍層實現(xiàn)的，金層只是保護鎳的可焊性。

4.判斷題化學鍍鎳液中使用最廣泛的還原劑是硼氫化物。

5.判斷題化學鍍鎳是化學鍍中研究最活潑、應用最廣泛的鍍種。