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多項(xiàng)選擇題使得電流密度的上限增加，可以使以下的參數(shù)改變（）。

A.主鹽濃度增加
B.升高溫度
C.降低鍍液的pH值（在弱酸性或弱堿性鍍液）
D.降低攪拌速度

1.單項(xiàng)選擇題通常情況下，增加主鹽濃度、升高溫度、加速攪拌及（在弱酸性或弱堿性鍍液），可以提高電流密度的上限（）。

A.升高溶液的pH
B.降低溶液的pH
C.加入有機(jī)溶劑
D.加乳化劑

2.單項(xiàng)選擇題下列哪個(gè)不是金屬電沉積過程包含的步驟（）。

A.傳質(zhì)
B.表面轉(zhuǎn)化
C.電荷轉(zhuǎn)移
D.鈍化

3.單項(xiàng)選擇題下列（）不是電鍍?nèi)芤褐谐Ｒ姷某煞帧?/a>

4.單項(xiàng)選擇題PCB孔內(nèi)電鍍金屬時(shí)，能夠在電鍍金屬中起到“修正”金屬鍍層厚度作用的電流是（）。

A.單相半波
B.直流電
C.脈沖電流
D.三相全波

5.單項(xiàng)選擇題電流效率越大的鍍液，在規(guī)定厚度的前提下，需要的電鍍時(shí)間是（）。

A.越長
B.越短
C.不隨電流效率的大小而變
D.不能確定